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方正微电子

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文章出处:责任编辑:人气:-发表时间:2013-07-04 13:29

 园区总规划面积约30平方公里,其中产业区20平方公里,配套服务区(西部新城的城市中心区)10平方公里。产业区由芯片制造园、封装测试园、软件园、应用产品园、科技创新区和生活配套区组成。园区重点建设集成电路产业集群和软件及服务外包产业集群,通过5年努力,使园区成为中国自主知识产权芯片研发制造基地、中国自主知识产权嵌入式软件研发基地、国家集成电路产业基地、国家软

  园区区位简图

  件与服务外包基地;成为推动重庆新一轮产业发展的增长极和创新核、重庆内陆经济中心城市对外开放的实验区和示范区。

  到2012年,园区预计形成1000亿元人民币以上产值,建成中国西部门类最齐全、规模最大的集成电路制造研发基地和国家级软件和服务外包基地,建成中国西部地区国际化研发产业城市,成为中国“西部硅谷”。

  园区内峰峦叠嶂、绿水环绕,梁滩河、虎溪河蜿蜒流淌,从园区内东、西两侧穿过,自然条件与生态环境优越。生活区紧靠寨山坪自然生态风景区,形成融山、水、城一体的惬意生活空间。已引进的重庆龙湖、广州富力等知名开发商,将提供高档次的居住社区及商业设施。

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